芯片集成电路或称微电路、微芯片、芯片在电子学中是种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称浦照集成电路。另有种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。博泰小编带大家了解关于电子芯片的相关知识。

芯片发展历史：

晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠生，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化IC代替了设计使用离散晶体管。

IC晶体管的优势：

IC对于离散晶体管有两个主要优势:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年,芯片面积从几平方毫米到350 mm2，每mm2可以达到一百万个晶体管。

芯片发展种类：

第一个集成电路雏形是由杰克基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类:小规模集成电路SSI，逻辑门10个以下或晶体管100个以下。中规模集成电路MSI，逻辑门11~100个或晶体管101~ 1k个。大规模集成电路LSI。逻辑门101~1k个或晶体管1,001-10k个。超大规模集成电路VLSI，逻辑门1,001- 10k个或晶体管10,001~100k个。甚大规模集成电路ULSI，逻辑门10,001 ~1M个或晶体管100,001~10M个。GLSI ,逻辑门1,000,001个以上或晶体管10.000,001个以上。而根据处理信号的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路、和兼具模拟与数字的混合信号集成电路。

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